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? General-Purpose Timer/PWM Module (TPM)
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I 2 C master interface
I 2 C or SPI slave interface
System Integration Module (SIM)
Clock-Generation Module
The slave interfaces (either SPI or I 2 C) operate independently of the CPU subsystem. They can be accessed at any time, includ-
ing while the device is in low-power, deep-sleep mode.
3.2
Packaging Information
The package pinout definition for this device is designed as a super set of functions found typically on Freescale’s ColdFire V1
CPU offering, as well as other competitive devices. All pins on the device are utilized and many are multiplexed.
The following sections describe the pinout. Users can select from multiple pin functions via the SIM pin mux-control registers.
3.2.1
Package diagrams
16 15 14
Z
V DD 1
BKGD-MS/RGPIO9 2
3
RESETB
SCL0/RGPIO0/SCLK
4
13 RGPIO7/AN1/TPMCH1
12 RGPIO6/AN0/TPMCH0
11 RGPIO5/PDB_A/INT_O
10 V SS
X
1
V SS
5
6
7
8
9 RGPIO4/INT
Y
(TOP VIEW)
Direction of the
detectable accelerations
Figure 2. Device pinout (top view) and package frame convention
MMA955xL
Sensors
8
Freescale Semiconductor, Inc.
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